一种电子产品壳体生产的钻孔装置
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摘要

本实用新型涉及钻孔装置技术领域,尤其涉及一种电子产品壳体生产的钻孔装置,解决现有技术中存在的缺点,包括机架,所述机架的一侧通过螺丝固定连接有箱体,所述箱体为空腔结构,箱体的内壁一侧通过螺钉连接有固定板,所述固定板上开设有第一螺纹孔,第一螺纹孔的内部螺纹连接有调节螺杆,所述调节螺杆的外部套设有调节螺母,且调节螺杆的一端活动铰接有连杆,通过调节螺杆、调节螺母、连杆、把手、导轨以及滑动座等结构的设置,针对不同产品的开孔需求,人员可转动调节螺母来盖板钻头的钻孔角度,适用范围广,而且在操作把手拉动滑动座移动后,可以确保在钻孔过程中钻头的角度保持一致,从而确保开孔的精度。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品壳体生产的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020313723.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-13
授权号 :
CN211915569U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
杨钰曾立兴苏德鑫杨杰
申请人 :
苏州本东精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区春辉路5号跨春工业坊7B厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020313723.8
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23Q1/25  B23Q11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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