一种手机生产用数控钻孔加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机生产用数控钻孔加工装置,包括立柱、激光器和加工台,所述立柱的底端安装有固定套,且固定套安装在底座的顶部一侧,所述底座的一侧安装有侧板,所述加工台的两侧均安装有挡板,所述激光打孔头的一侧安装有加固架,所述立柱的顶端安装有固定板,所述固定板的一侧安装有控制面板,所述固定板的顶部安装有电机,所述电机的底端安装有第一螺杆,所述固定套的一侧安装有侧耳。本实用新型安装有底座,在底座的一侧安装有侧板,通过侧板和底座组合成L型结构,使机体可以在两种方向支撑,使加工台可以水平和竖直放置,通过此种设计使手机配件可以进行多工位固定,进行多方向加工。
基本信息
专利标题 :
一种手机生产用数控钻孔加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920650420.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-08
授权号 :
CN209850138U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
邓玉曹志高刘习勇
申请人 :
苏州东衡数控电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道占上村
代理机构 :
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘闯
优先权 :
CN201920650420.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/02 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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