一种手机生产用数控钻孔加工装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种手机生产用数控钻孔加工装置,包括台体,所述台体上端面的一侧转动连接有第一伸缩气缸,所述第一伸缩气缸垂直于台体设置,所述第一伸缩气缸的伸缩端水平固定有第二伸缩气缸,所述第二伸缩气缸的伸缩端面向台体一侧设置,且所述第二伸缩气缸的伸缩端安装有钻孔机;所述第一伸缩气缸两侧的台体上竖向设置有承载板,所述承载板的底端设置有调节组件,所述调节组件包括第二螺杆、第二滑块、第二电机,所述第二螺杆横向水平设置有两组且均位于台体的下侧,两组所述第二螺杆的两端均转动连接有第二固定板。该手机生产用数控钻孔加工装置,结构合理,具有夹装便捷、稳固且钻孔精度高的优点,十分实用,值得推广。

基本信息
专利标题 :
一种手机生产用数控钻孔加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021179109.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN212526143U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
黎勇
申请人 :
陕西金房通科技有限责任公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办唐延路11号禾盛京广中心1幢5单元19层51901室
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
邓凌云
优先权 :
CN202021179109.3
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23Q3/00  B23Q11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23B 41/00
申请日 : 20200623
授权公告日 : 20210212
终止日期 : 20210623
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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