一种手机生产用手机壳钻孔设备
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及手机生产技术领域,尤其涉及一种手机生产用手机壳钻孔设备,解决现有技术中存在的钻孔机钻孔后存在毛刺的缺点,包括工作台、顶架、驱动电机和钻孔治具,工作台的上侧固定连接有连接台,且连接台的两侧分别竖直设置有与工作台固定的齿条,齿条的内侧设置有滑杆,齿条和滑杆的上端均与顶架固定,驱动电机的上部固定连接有滑动套,且滑动套与滑杆滑动配合,驱动电机的输出轴固定连接有驱动齿轮,且驱动齿轮与齿条啮合,驱动电机的上部固定连接有移动平台,该设备在钻头的后端设置了圆台状的打磨头,钻孔后可对孔壁进行打磨,去除毛刺,压块可压紧固定手机壳,防止在加工的过程中手机壳发生滑动。

基本信息
专利标题 :
一种手机生产用手机壳钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920677504.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-13
授权号 :
CN209256311U
授权日 :
2019-08-16
发明人 :
刘伟
申请人 :
广州东颖电子有限责任公司
申请人地址 :
广东省广州市番禺区大龙街茶东村东兴路21号四座101
代理机构 :
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
颜德昊
优先权 :
CN201920677504.5
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  B23Q3/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2021-04-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23P 23/04
申请日 : 20190513
授权公告日 : 20190816
终止日期 : 20200513
2019-08-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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