一种手机生产用手机壳钻孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机生产用手机壳钻孔设备,属于手机壳加工装置领域,包括底座,底座的两侧固定焊接有支撑柱,支撑柱的上端固定焊接有支撑架,支撑架的中部通过螺钉扭紧安装有电钻,底座的上端面固定焊接有固定架,固定架的上端面通过螺纹连接有螺杆,螺杆的上端固定连接有方形杆,方形杆的上端固定焊接有螺帽,方形杆的上端外侧套接有弹簧,方形杆的外侧滑动套接有连接杆,它通过弹簧对连接杆产生向下的压力,带动压板下端面压紧手机壳,方便固定或移出手机壳,螺杆的设计方便拆装方形杆和连接杆;通过磁环吸附磁条,方便固定防护罩的位置,防护罩的设计可以隔绝噪音,降低噪音对操作者的危害,并且可以防止打孔碎屑迸射伤害操作者。
基本信息
专利标题 :
一种手机生产用手机壳钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922142577.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-04
授权号 :
CN211071922U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
赵胤刘勇
申请人 :
鹰潭市普利逊精密科技有限公司
申请人地址 :
江西省鹰潭市高新技术产业开发区万宝至路7B号
代理机构 :
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 :
程嘉炜
优先权 :
CN201922142577.7
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00 B23Q3/06 B23Q11/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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