手机壳钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开一种手机壳钻孔装置，包括机台、载物组件、调节组件及旋转组件；通过设置3个滑移件、顶持块、弹性块及移动件，滑移件包括导轨、活动块、支撑柱及限位块，可根据不同类型的手机壳移动活动块及底座，以使得限位块对手机壳进行限位，然后通过钻孔件对手机壳进行钻孔操作，从而代替了传统通过设置针对不同类型手机壳的限位夹具对手机壳限位的方式，降低了生产成本的同时，也提高了生产效率；进一步地，通过设置弹性块，能够避免顶持块与手机壳直接硬性接触，进而防止手机壳被磨损，从而提高了良品率。
基本信息
专利标题 ：
手机壳钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020441026.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212072203U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
何海波
申请人 ：
惠州市华辉信达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202020441026.0
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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