一种金属手机壳钻孔装置
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摘要
本实用新型涉及手机外设技术领域，尤其涉及一种金属手机壳钻孔装置。本实用新型要解决的技术问题是不方便使用和操作复杂。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种金属手机壳钻孔装置，包括控制箱，所述传动齿轮旋转则会控制螺纹柱在螺纹槽内部进行上下移动，正转控制齿轮则会控制两个螺纹柱夹紧手机壳，然后启动开孔设备对手机壳表面进行开孔作业，若要调整开孔位置，拉动开孔设备向右侧移动开孔设备会通过L形杆拉动卡接板不在与限位杆啮合，从而可以控制开孔设备进行上下移动调整到需要开孔的地方后松手，因高强度弹簧的缘故会继续与限位杆啮合并卡紧限位，该设计操作起来非常简单，只需控制控制齿轮转动即可控制夹紧和放松。
基本信息
专利标题 ：
一种金属手机壳钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922281331.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN212042740U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
黄光哲
申请人 ：
天津庆盛精密电子有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽镇海河科技园兴园路10号
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘希望
优先权 ：
CN201922281331.8
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/00 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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