一种手机生产用手机壳钻孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机生产用手机壳钻孔设备,包括底板,所述底板的上方设有横板,所述横板与底板之间通过两块竖板固定连接,所述横板上设有用于对手机壳进行钻孔的钻孔机构,所述底板的上端设有凹槽,所述凹槽内转动连接有两根横辊,两根所述横辊通过输送带传动连接,所述输送带内设有放置板,所述放置板的两端与凹槽内侧壁固定连接,所述底板内设有空腔,所述空腔内设有用于对其中一根横辊进行驱动的驱动机构。本实用新型可以对不同高度的手机壳进行打孔,且提高了对多个手机壳打孔的打孔效率。
基本信息
专利标题 :
一种手机生产用手机壳钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921395824.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-27
授权号 :
CN211192093U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
方园潘星坚
申请人 :
泸州市驰腾科技有限公司
申请人地址 :
四川省泸州市91510500MA658NWN0T
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921395824.8
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00 B23B47/20 B23Q7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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