一种手机生产用手机壳钻孔设备
授权
摘要
本实用新型涉及钻孔设备技术领域,具体为一种手机生产用手机壳钻孔设备,包括装置主体,所述装置主体包括桌体,所述桌体的顶端固定安装有框架,所述框架的底端固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定安装有电机,所述电机的底端固定安装有转动轴,所述转动轴的底端插入安装有插块,所述插块的底端固定安装有钻头,所述转动轴的一侧设置有固定机构,所述桌体的上端设置有清洁机构。本实用新型通过设置有清洁机构,利用清洁刷在桌体的顶端移动,从而可以将粉尘扫至收集箱的内部,便于工作人员对钻孔后留下的粉尘进行清洁收集,增加了装置的洁净程度,同时也提升了工作人员的使用体验,增加了结构的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种手机生产用手机壳钻孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022180635.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN213563033U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
梅再春林真炎
申请人 :
江西艾普若科技有限责任公司
申请人地址 :
江西省九江市九江经济技术开发区城西港区港城大道200号九江综合保税区11#标准厂房
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
李楠
优先权 :
CN202022180635.8
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/18 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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