手机壳钻孔打磨一体设备
授权
摘要
本实用新型公开一种手机壳钻孔打磨一体设备，包括承载装置及钻取装置，承载装置包括工作台及底座，钻取装置包括支座、移动组件、旋转组件、打磨组件及钻孔组件，其中旋转组件包括水平电机、承接块及转动盘，水平电机用于驱动承接块，进而驱动转动盘进行圆周运动；通过设置钻取装置，能够在钻孔组件完成打孔工序后，通过旋转组件的作用，能够在完成打孔工序后打磨组件对孔位进行打磨去毛刺的工序，如此，采用上述自动化设计，不仅能够使钻孔工序及打磨工序同时进行，还能够代替人工的方式进行校准孔位打磨，从而能够提高工作效率，以及能够降低生产成本和降低产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
手机壳钻孔打磨一体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020436631.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212330316U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
何海波
申请人 ：
惠州市华辉信达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202020436631.9
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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