一种用于电子产品制造的钻孔装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电子产品技术领域,且公开了一种用于电子产品制造的钻孔装置,包括壳体,所述壳体的内壁开设有滑槽,所述壳体的内壁开设有卡槽,所述壳体的内壁固定连接有磁致伸长杆,所述壳体的内壁且靠近磁致伸长杆的外侧固定连接有电磁铁,所述卡槽的内壁活动连接有断电机构,所述滑槽的内壁活动连接有控制机构。该用于电子产品制造的钻孔装置,通过电子膨胀阀的膨胀,使得皮囊二内的硫酸铝颗粒与碳酸氢钠溶液反应,产生大量的二氧化碳,实现了当钻头与电子产品的外壳卡住时,避免电机继续工作,防止电机过载,避免电机内部电路的损坏,防止电机转轴与钻头之间产生扭矩力,避免钻头扭曲甚至断裂,提高钻孔装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种用于电子产品制造的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114273695A
申请号 :
CN202111539575.7
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李恩华
申请人 :
徐州万丰工贸有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市铜山区黄集镇黄西村
代理机构 :
北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司
代理人 :
吴媛媛
优先权 :
CN202111539575.7
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00 B23Q11/04 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23B 41/00
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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