手持激光加工设备
授权
摘要
本实用新型公开一种手持激光加工设备。该所述手持激光加工设备用于加工工件，所述手持激光加工设备包括：壳体，所述壳体内部形成有第一容纳腔；镜头组件，所述镜头组件设于所述第一容纳腔；至少两控制开关，两所述控制开关设于所述壳体表面，并与所述镜头组件连接，两所述控制开关同时导通，控制所述镜头组件射出加工激光以对所述工件进行加工。本实用新型技术方案旨在降低手持激光加工设备的因误碰出光的概率，提高手持激光加工设备的安全性能。
基本信息
专利标题 ：
手持激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922341143.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211248771U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
李朝阳朱先锋王志伟刘俊
申请人 ：
深圳市铭镭激光设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园B栋淇升厂厂房5号1层、2层和3层
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN201922341143.X
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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