一种单晶硅转移装置
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摘要
本实用新型公开了一种单晶硅转移装置。包括：支撑架；载棒台，其设置在所述支撑架的一侧，用于承托单晶硅棒；滚外周装置，其设置在所述载棒台的对侧，用于对单晶硅棒进行滚外周检测；以及夹持装置，其通过位置调节机构与所述支撑架活动连接，用于夹取所述单晶硅棒；位置调节机构，其设置在所述夹持装置与支撑架之间，用于调整夹持装置在支撑架上的位置；其中，所述夹持装置包括；框架，其包括上框体、下框体和设置在所述上框体与下框体之间的连接杆组成；上托架；下托架。本实用新型的有益效果是：能够夹持和移动单晶硅棒。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922345510.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211140628U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
潘连胜林博洋
申请人 ：
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省锦州市太和区解放西路94号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周婷
优先权 ：
CN201922345510.3
主分类号 ：
B65G35/00
IPC分类号 ：
B65G35/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G35/00
其他类不包含的机械输送机
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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