一种改进的半圆键
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进的半圆键，包括键本体，所述键本体上平行的两侧壁且靠近圆弧面底部固定设置有的锥形凸起。本实用新型中，键本体两个平行分布的侧壁且靠近近圆弧面位置固定设置有圆锥形的凸起，凸起和配套安装的键槽呈过盈配合，键本体的两个平行分布的侧壁和键槽侧壁呈过渡配合，通过设置凸起可以将键本体定位在键槽内，防止键本体脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的半圆键
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922347670.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211550169U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
孙发贵
申请人 ：
南京顶瑞科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区滨江经济开发区地秀路757号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922347670.1
主分类号 ：
F16B3/00
IPC分类号 ：
F16B3/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B3/00
键类连接；键
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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