LED晶圆扩张翻边装置
授权
摘要
本实用新型涉及LED晶圆扩张翻边装置，包括直线驱动机构以及连接于其上的晶圆扩张机构，晶圆扩张机构包含连接固定板和支撑架，支撑架上固定一底板，底板上竖立安装有导向柱，中部安装有丝杠支座，丝杠支撑于丝杠支座上，升降板套置于导向柱上，升降板的中部安装有与丝杠相旋配的螺母，升降板上固定一支撑柱，支撑柱的顶端连接固定盘，固定盘上开设有容纳槽，加热盘置于容纳槽内，固定盘的边缘部设有环形凹槽，膜片撑环嵌入环形凹槽中，固定盘上安装扩晶盘，扩晶盘的外缘设有用于容纳内环的限位台阶部，导向柱的顶端安装有扩晶载板，其上安装有旋转压紧机构。自动化实现扩晶后翻边，使扩晶后的膜片长时间保持张力不变，扩晶效率高，效果好。
基本信息
专利标题 ：
LED晶圆扩张翻边装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922348815.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211017046U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
狄建科秦松刘雪胡斌
申请人 ：
苏州展德自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区杏林街98号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
王玉国
优先权 ：
CN201922348815.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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