柔性薄膜的扩张装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种柔性薄膜的扩张装置，包括扩张盘；盘箍，设置于扩张盘上，所述盘箍上开设有用于供柔性薄膜进料或者出料的料口；以及，升降驱动组件，用于驱动盘箍与扩张盘靠近以使扩张盘抵顶柔性薄膜，或者驱动盘箍与扩张盘远离以使所述扩张盘与所述柔性薄膜分离。本实用新型提供的柔性薄膜的扩张装置，当需要进料或者出料时，只需要将固定于硬质环上的柔性薄膜从料口中插入或者从料口中拨出即可，其定位准确，进料与出料操作十分简单方便，有效提高了工作效率，且实现了柔性薄膜的扩张，极大地方便了后续工装取料操作，有效解决了现有技术由于柔性薄膜与芯片之间的附着牢固且柔性薄膜不易固定导致摘取芯片困难的问题。
基本信息
专利标题 ：
柔性薄膜的扩张装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021881898.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213093174U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
毛小玉董鹏飞唐政高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号23楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021881898.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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