一种减少压差的可控硅调功电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种减少压差的可控硅调功电路，属于可控硅控制技术领域。包括可控硅，所述可控硅的T2极通过开关与电机的一端连接，所述可控硅的T1极分别与零线端和电源连接，所述电机的另一端与火线端连接，所述可控硅的G极与可控硅导通电路连接，所述可控硅导通电路用于导通或断开可控硅；所述开关上并联有第一电阻。使用此种减少压差的可控硅调功电路，可以导通可控硅后电机突然抖动。
基本信息
专利标题 ：
一种减少压差的可控硅调功电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922353576.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210898919U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
汪军姚继能卢陈康陈江平
申请人 ：
浙江瑞德电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区越秀路与开源路东北角
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
黄兴
优先权 ：
CN201922353576.7
主分类号 ：
H02M1/06
IPC分类号 ：
H02M1/06
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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