一种自动加锡装置

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摘要

一种自动加锡装置，涉及印刷设备技术领域。该装置主要包括机体和锡膏罐，所述机体上设有驱动机构，所述驱动机构连接U型滑块，所述U型滑块上设有用于固定锡膏罐的固定装置，所述固定装置下方对应位置上设有活塞，所述活塞底部安装在机体上，所述活塞上端设有密封圈，所述密封圈中心处设有过锡孔，所述过锡孔下面连接加锡嘴，所述活塞为中空结构，所述加锡嘴安装于活塞内部，所述加锡嘴下方对应位置上设有旋转接锡机构。与人工加锡膏的方式相比，本实用新型的自动加锡装置加锡膏量较为稳定，容易得到控制，而且减少了锡膏在锡膏罐内的残留，有效节省了成本。

基本信息

专利标题：

一种自动加锡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922355607.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN211465111U

授权日：

2020-09-11

发明人：

江卫忠田露刘广伟

申请人：

苏州测维自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区滨河路729号

代理机构：

苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

唐静芳

优先权：

CN201922355607.2

主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/06