可移动加锡装置及自动加锡机

授权

摘要

本申请提供一种可移动加锡装置及自动加锡机。上述的可移动加锡装置包括固定座、锡膏称重组件、导向组件和加锡组件。锡膏称重组件与固定座连接，锡膏称重组件用于称量锡膏。导向组件包括第一电机、第一带轮、第二带轮和传送带，传送带套设于第一带轮和第二带轮上，第一带轮和第二带轮均设置于固定座，第一电机的动力输出端与第一带轮连接，第一电机与固定座连接。加锡组件安装于传送带上，加锡组件用于添加锡膏。上述的可移动加锡装置提高了锡膏添加量的稳定性且降低了电路板锡膏印刷成本。

基本信息

专利标题：

可移动加锡装置及自动加锡机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022038881.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN214188867U

授权日：

2021-09-14

发明人：

白树旺郝卫斌孔德光

申请人：

惠州市华裕科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区和畅六路东39号厂房A1三楼A区

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘羽

优先权：

CN202022038881.X

主分类号：

B41F15/40

IPC分类号：

B41F15/40 H05K3/34