一种新型封装结构的骨传导振子、振子串
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型封装结构的骨传导振子、振子串，包括柔性电路板以及固定在柔性电路板上的振子，还包括互相配合的上压板和下压板，上压板和下压板将柔性电路板夹持在中间，上压板和下压板相向挤压固定在柔性电路板上，上压板中部开口，振子位于所述开口内。若干振子之间通过柔性电路板串联在一起形成振子串。本实用新型通过上压板和下压板相向挤压固定在柔性电路板上，对振子起到良好的固定保护作用，防止振子因受到外力导致接线处断裂，同时对柔性电路板起到了保护作用，避免振子与柔性电路板的连接处或柔性电路板的转角处发生断裂，大大提高了使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种新型封装结构的骨传导振子、振子串
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922361659.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210518793U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
乔智慧
申请人 ：
美华码医（成都）科技有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区科园南路88号2栋5层503号
代理机构 ：
成都厚为专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
幸凯
优先权 ：
CN201922361659.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R9/04
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
