一种骨传导振子结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种骨传导振子结构，包括耳机壳、PCB板、贴脸部和振子驱动头。耳机壳呈筒状结构，一端开口，另一端底面中部具有圆孔且在该底面远离开口端的一面设置有环槽；PCB板嵌装于所述环槽内，其朝外的一面具有传导声音的鼓包；贴脸部盖接于所述耳机壳的非开口端且其内面和所述鼓包抵触连接；振子驱动头设于所述耳机壳的筒内且其一端插固于所述圆孔内以形成硬接触，所述振子驱动头通过导线连接至所述PCB板。本实用新型骨传导振子结构小巧，易于携带。本实用新型巧妙的将PCB板安装在一环槽内，以及振子驱动头悬空的安装于耳机壳内腔，减少杂音，增加了佩戴的舒适性。
基本信息
专利标题 ：
一种骨传导振子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122455423.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216357214U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
倪柳彬
申请人 ：
倪柳彬
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福华一路6号免税商务大厦1403
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122455423.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
