一种车规级IGBT模块核心板
授权
摘要
本实用新型公开了一种车规级IGBT模块核心板，包括陶瓷覆铜板，贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻，以及连接IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线；所述陶瓷覆铜板分为独立且形状相同的三块，均由正面覆铜板、中间陶瓷基板和背面覆铜板构成，其中正面覆铜板采用相同布局，贴附于三块陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线采用同一种引线设计。此核心板可以兼容各种封装结构的汽车级功率半导体模块，三块陶瓷覆铜板采用相同布局，能够降低因芯片位置产生的差异电感，提高芯片的均流性，能够兼容各种形状尺寸的IGBT芯片、二极管、热敏电阻。
基本信息
专利标题 ：
一种车规级IGBT模块核心板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922365836.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210723012U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
袁磊
申请人 ：
合肥中恒微半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN201922365836.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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