一种防水电子核心模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水电子核心模块，包括结构主体，所述结构主体包括密封盖及密封盒，所述密封盖两端设有卡块及卡扣，所述密封盒两侧设有卡孔及卡槽，所述密封盖与所述密封盒过盈连接，所述密封盖与所述密封盒均设有防水橡胶层及吸水棉,所述密封盒接合面设有防水胶，所述密封盒包括除湿器、电容、处理器及除湿感应部件，所述电容与所述处理器表层设有密封层，所述密封层为透明状硅胶层，本实用新型实用性高，可有效将电路板密封，保护电路板本体不受到雨水和潮气的浸入，同时加设了除湿器，可在进水情况进行除湿干燥。
基本信息
专利标题 ：
一种防水电子核心模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021459395.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212970453U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
孙磊张踬谢仕宏
申请人 ：
深圳市慧达云泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区铁岗大厦307
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021459395.9
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K5/02
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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