电子模块
授权
摘要
本发明的电子模块，包括：第一基板11；第一电子元件13，配置在所述第一基板11的一侧上；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧上；第二电子元件23，配置在所述第一连接体60的一侧上；第二基板21，配置在所述第二电子元件23的一侧上；以及抵接体250，与所述第二电子元件23的一侧的面相抵接，并能够对所述第二基板21施加朝一侧方向的力。
基本信息
专利标题 ：
电子模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109287129A
申请号 ：
CN201780005103.9
公开（公告）日 ：
2019-01-29
申请日 ：
2017-05-19
授权号 ：
CN109287129B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
池田康亮松嵜理
申请人 ：
新电元工业株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号
代理机构 ：
上海德昭知识产权代理有限公司
代理人 ：
郁旦蓉
优先权 ：
CN201780005103.9
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/48 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-03-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20170519
申请日 : 20170519
2019-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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