一种具有高散热性能的PCB板焊接用工装
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及焊接技术领域,且公开了一种具有高散热性能的PCB板焊接用工装,包括安装座,所述安装座的底部左右两侧均固定安装有支撑腿,所述安装座的内顶壁固定连接有散热板,所述安装座的内底壁固定安装有数量为两个的微型电机,两个所述微型电机的输出轴通过联轴器均固定连接有转动轴,两个所述转动轴的外表面均固定安装有扇叶。该具有高散热性能的PCB板焊接用工装,通过设置有微型电机,启动微型电机,微型电机的输出轴通过联轴器带动转动轴转动,进而使得扇叶得到转动,从而向安装座的内部进行吹风,通过将安装座的内部设置有散热板,安装座的顶部设置有通风孔,进而使得冷风能够吹向安装板,进而达到散热的目的。

基本信息
专利标题 :
一种具有高散热性能的PCB板焊接用工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922371816.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN211490258U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
朱华裕
申请人 :
重庆力耀科技有限公司
申请人地址 :
重庆市璧山区剑山路126号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922371816.6
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/00  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-12-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 37/04
申请日 : 20191226
授权公告日 : 20200915
终止日期 : 20201226
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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