一种铝基板导热系数检测设备

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摘要

本实用新型的一种铝基板导热系数检测设备，属于导热系数检测设备领域，包括铝基板本体、用于对铝基板本体上下端面进行同时加热的加热装置；位于铝基板本体上端面的加热装置通过连接板连接有施力装置，施力装置用于铝基板本体施加正压力；位于下方的加热装置上设有检测施力装置对铝基板本体的施力大的压力传感器；铝基板本体内固定有温度传感器；压力传感器与温度传感器与外部MS3110芯片电连接。其结构设计合理，结构简单，减小了因辐射散热、边缘散热引起的热量测量误差的同时，从理论上缩小了误差范围；测试精度较高。

基本信息

专利标题：

一种铝基板导热系数检测设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922375013.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN211652635U

授权日：

2020-10-09

发明人：

赖荣红陈华坤何胜太

申请人：

江西鸿宇电路科技有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：

党冲

优先权：

CN201922375013.8

主分类号：

G01N25/18

IPC分类号：

G01N25/18 G01N25/20