一种电磁吸附平台
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摘要
本实用新型公开一种电磁吸附平台，是AOI设备的附属装置，包括吸附平台，吸附平台底部设置有铁块，铁块外缠绕有电磁线圈，还包括表面清理装置，其包括移动轨道、滑块，滑块上固定有支撑杆，两个支撑杆之间有转轴，转轴上通过轴承套设有吸附筒，吸附筒表面胶接有吸尘膜，使得吸附筒在滑块的带动下，吸尘膜表面接触吸附平台表面发生滚动。本实用新型的优点在于：1.通电的线圈缠绕铁块，通电后产生磁性，能够把金属掩模板吸附平整；2.吸附筒的设置能够带走吸附平台上的灰尘颗粒，减少灰尘的误报，使得检测结果更加准确。通过多个铁块的设置，能够增加吸附均匀程度，且相邻的由铝板隔绝，能够隔绝磁通，保证电磁铁的磁力效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁吸附平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922380622.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211227330U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
杨涛莫松亭刘学明杨志龙刘贵福
申请人 ：
寰采星科技（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市海曙区高桥镇汇贤路388号高桥商会大厦A幢7层（7-003）
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪建华
优先权 ：
CN201922380622.2
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/12 C23C14/04 C23C14/24
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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