一种键盘底板半成品生产线
授权
摘要

本实用新型公开了一种键盘底板半成品生产线,包括冲压工位,设有至少一冲床;整形工位,设有至少一多料位整形装置,多料位整形装置包括一上模、一下模及一升降机构,升降机构与上模连接以驱动上模升降,上模包括一上模底板和两平行的侧板,侧板设于上模底板下表面并与上模底板垂直,下模的两个相对的外侧面呈弧面状,上模与下模合模后,下模位于两个侧板之间,且下模的弧面状外侧面分别与侧板相对,下模顶部沿与侧板平行方向设有多个料位;以及一送料装置,送料装置设置于冲床与多料位整形装置之间。本实用新型有利于减少包装工人的工作量,有利提高包装工人包装效率,提高了整平效果的一致性和作业效率。

基本信息
专利标题 :
一种键盘底板半成品生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922384248.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN212042276U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
李周明
申请人 :
苏州秀源精密电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇茅蓬路868号A栋
代理机构 :
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵春正
优先权 :
CN201922384248.3
主分类号 :
B21D35/00
IPC分类号 :
B21D35/00  B21D28/26  B21D3/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D35/00
按照组B21D1/00至B21D31/00中所列的方法的组合加工
法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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