一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行。本实用新型的散热板内水流路径短、阻力小，消热效率高，可应用于芯片的散热。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922386663.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN210805753U

授权日：

2020-06-19

发明人：

李日升刘云锋汪烈东

申请人：

北京赛热科技有限责任公司

申请人地址：

北京市朝阳区建国门外大街2号银泰中心写字楼15层

代理机构：

济南圣达知识产权代理有限公司

代理人：

黄海丽

优先权：

CN201922386663.2

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/473 H05K7/20

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2021-10-19 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/367
登记生效日 : 20211008
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京赛热科技有限责任公司
变更后权利人 : 杭州大热若寒科技有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100020 北京市朝阳区建国门外大街2号银泰中心写字楼15层
变更后权利人 : 311199 浙江省杭州市余杭区南苑街道南大街326号1幢A座449室

2020-06-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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