铜套快速镶嵌装置

授权

摘要

本铜套快速镶嵌装置包括机台平板，在机台平板上设有一竖直通孔，在竖直通孔中设有自润滑轴套，以及穿设在自润滑轴套中的升降立柱，升降立柱上有工件定位圆柱面和位于工件定位圆柱面上方的铜套定位圆柱面，工件定位圆柱面的直径大于铜套定位圆柱面的直径，升降立柱和下驱动气缸连接，在升降立柱的上端设有倒角，在机台平板的后侧连接有立板和连接在立板上端的悬臂板，在悬臂板上设有位于悬臂板下方的升降柱，在升降柱的下端设有限制凸肩并且升降柱的外径小于铜套的内径，悬臂板上设有与升降柱连接的升降驱动机构。

基本信息

专利标题：

铜套快速镶嵌装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922386908.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211387589U

授权日：

2020-09-01

发明人：

朱永祥季峰

申请人：

嘉善万润精密机械股份有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市嘉善县陶庄镇汾湖南路168号

代理机构：

杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

雷仕荣

优先权：

CN201922386908.1

主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/027