一种铜排与印制电路板焊接辅助装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开一种铜排与印制电路板焊接辅助装置，涉及电力电子技术领域。可以解决焊接后铜排与电路板的接触面之间易产生虚焊的问题，从而提高产品良率。包括：底座，所述底座上设有铜排及印制电路板的安装部，在所述底座上、位于所述安装部上方设有用于压紧铜排的压紧部。本实用新型适用于铜排焊接工艺中。
基本信息
专利标题 ：
一种铜排与印制电路板焊接辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388098.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211331990U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
金会明张宽秦永帅
申请人 ：
北京动力源新能源科技有限责任公司
申请人地址 ：
北京市丰台区科学城11B2号楼六层
代理机构 ：
北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人 ：
祁献民
优先权 ：
CN201922388098.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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