透气性电路板
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型涉及一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，电路层和金属层分别设于基板层的上下表面，基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，金属层靠近基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，凹槽延伸至金属层的外部，且至少部分透气结构与凹槽连通。通过设置设有纳米级透气结构的基板层与开设有凹槽的金属层连接，使电路层产生的气体和热量通过透气结构和凹槽及时排出，进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。
基本信息
专利标题 ：
透气性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388796.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211378356U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
苏陟高强
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922388796.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
相关图片
法律状态
2022-01-14 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20220105
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更后权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510663 广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更后权利人 : 510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 珠海达创电子有限公司
登记生效日 : 20220105
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更后权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510663 广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更后权利人 : 510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 珠海达创电子有限公司
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211378356U.PDF
PDF下载
