一种提升透气性的耐摔电路板结构

授权

摘要

本发明涉及一种提升透气性的耐摔电路板结构，包括底座及设置在底座顶部四个顶角处的定位杆，其中定位杆上上下并列设置有多组缓冲机构，所述缓冲机构包括上矩形框架及下矩形框架，其中上矩形框架与下矩形框架之间通过弹簧连接，且上矩形框架及下矩形框架的顶角区域处均开设有正对于对应弹簧的安装孔，所述定位杆依序穿过对应的安装孔及弹簧内径，其中定位杆顶端螺接有位于最上方缓冲机构顶部的盖母，所述上矩形框架顶部设置有一圈围边，其中围边内的上矩形框架顶部安装有与其相适配的电路板，所述下矩形框架底部设置有一圈可插入围边内并与电路板顶部接触的橡胶挤压条，其中下矩形框架顶部还均匀设置有支撑凸起。本发明结构简单，使用方便。

基本信息

专利标题：

一种提升透气性的耐摔电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021137760.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN212628898U

授权日：

2021-02-26

发明人：

何文英

申请人：

信丰县华夏荣电子科技有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园九号厂房

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

范礼龙

优先权：

CN202021137760.4

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K7/20 H05K7/18