一种提升精度的柔性电路板结构

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摘要

本实用新型公开了一种提升精度的柔性电路板结构，其技术方案要点是，包括由基板层、线路层、覆盖膜层依次叠构形成的板体，所述板体包括相邻的弯折区和手指区，所述板体还包括油墨层，所述覆盖膜层相对于所述弯折区的位置设有第一开窗区，所述覆盖膜层相对于所述手指区的位置设有第二开窗区，所述第一开窗区与第二开窗区之间留有间隔，所述油墨层覆盖于所述第一开窗区。本实用新型通过第一开窗区的设置，实现对弯折区的绝缘防护的同时保证了厚度，而手指区直接由第二开窗区定义，保证了手指区较好的精度，具备较高的实用性。

基本信息

专利标题：

一种提升精度的柔性电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021272377.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212278541U

授权日：

2021-01-01

发明人：

孙中飞

申请人：

江西一诺新材料有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园区合力泰路6号

代理机构：

宁波甬致专利代理有限公司

代理人：

李迎春

优先权：

CN202021272377.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K3/28