用于提升隔离度的电路板结构
公开
摘要
一种用于提升隔离度的电路板结构。电路板结构包括第一信号线、第一接地线、第二信号线、第一浮接金属、第二接地线、第三接地线、第四接地线、第一接地延伸部以及第二接地延伸部；第一信号线沿着第一方向设置；第一接地线和第二信号线分别设置于第一信号线的第一侧和第二侧；第一浮接金属设置在第一信号线及第二信号线之间；第二接地线设置于第一信号线的第二侧；第三接地线和第四接地线设置在第一信号线及第二信号线之间；第一接地延伸部和第二接地延伸部位于浮接区及第二金属层中。本发明的电路板架构能通过在两信号传输线中间增加一段浮接金属，并调整浮接金属与两信号传输线之间的间距，不须额外设置任何元件即可提升印刷电路板上的隔离度。
基本信息
专利标题 ：
用于提升隔离度的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585146A
申请号 ：
CN202011386345.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许源佳叶锦龙
申请人 ：
启碁科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学园区园区二路20号
代理机构 ：
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王维
优先权 ：
CN202011386345.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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