一种提升隔离度的天线结构

授权

摘要

本实用新型提供的一种提升隔离度的天线结构，包括：主板接地层，所述主板接地层的上方设置与所述主板接地层连接的隔离段，所述主板的侧上方设置第一天线，所述第一天线的两个端部设置第一馈电点和第一馈地点，所述第一馈地点与所述主板接地层连接，所述第一天线设置在所述隔离段的左侧，所述隔离段的右侧设置第二天线，所述第二天线的下方设置第二馈地点和第二馈电点。通过在相邻的天线之间增加一段隔离段来提升天线之间的隔离度，适合在5G手机天线设计中广泛应用。

基本信息

专利标题：

一种提升隔离度的天线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022151679.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213242810U

授权日：

2021-05-18

发明人：

刘亚明

申请人：

广东以诺通讯有限公司

申请人地址：

广东省东莞市大朗镇松木山村利祥路137、139号

代理机构：

中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立铭

优先权：

CN202022151679.8

主分类号：

H01Q1/52

IPC分类号：

H01Q1/52