一种提升安全性的耐摔型电路板结构

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摘要

本发明涉及一种提升安全性的耐摔型电路板结构，包括底座及设置在底座顶部四个顶角处的螺杆，所述底座顶部上下并列设置有多组固定机构，其中固定机构包括左右两组夹持固定电路板的固定座，且固定座一端设置有用于容纳固定电路板对应顶端的卡槽，所述固定座另一端上下中间处设置有用于螺杆穿过的固定板，且每组固定板上下两侧的螺杆上均外套有弹簧，所述螺杆顶端设置有Z型压板，其中压板的上水平端扣在最上方固定座顶部，且压板的下水平端位于最上方固定板顶部，所述压板下水平端顶部的螺杆上螺接有螺母，所述卡槽两侧的固定座上设置有L型夹持板，且两组固定座中同侧的两组夹持板之间通过螺栓锁紧。本发明结构简单，使用方便。

基本信息

专利标题：

一种提升安全性的耐摔型电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021136490.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-18

授权号：

CN212628897U

授权日：

2021-02-26

发明人：

何文英

申请人：

信丰县华夏荣电子科技有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园九号厂房

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

范礼龙

优先权：

CN202021136490.5

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14