LED器件、LED灯及照明设备
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件、LED灯及照明设备，其中，LED器件包括基板、紫外LED芯片和无机透明件，基板上凹设有反射杯，紫外LED芯片安装在反射杯的底部，无机透明件用于将紫外LED芯片封装于反射杯内，反射杯的内壁环形设置一圈台阶面，无机透明件安装在台阶面上，台阶面与无机透明件之间设置粘胶层，台阶面的高度小于反射杯的杯口所在的平面的高度，台阶面与无机透明件之间的接触宽度为0μm～150μm。通过将台阶面与无机透明件的接触宽度设置为0μm～150μm，可以有效减少粘胶层在固化过程中气泡或者通道的产生，提高气密性，同时接近线接触的位置还可以对粘胶层形成一定的阻挡作用，防止粘胶层流入到反射杯的杯底，保证LED器件的性能。
基本信息
专利标题 ：
LED器件、LED灯及照明设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922389955.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211295144U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
吴灿标陆家财麦家儿欧叙文李志强黄宗琳郑银玲
申请人 ：
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922389955.1
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/44
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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