一种覆盖膜的自动化贴合结构
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摘要

本实用新型公开了一种覆盖膜的自动化贴合结构,包括芯层基板、覆盖膜和解粘膜,其特征在于,所述解粘膜包括有粘性的解粘膜和无粘性的解粘膜,覆盖膜与有粘性的解粘膜进行贴合,有粘性的解粘膜还与芯层基板通过对位贴合和预压后连接在一起,本实用新型覆盖膜的自动化贴合结构能够实现更高的生产效率和贴合精度、能够实现自动化作业。

基本信息
专利标题 :
一种覆盖膜的自动化贴合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922395516.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211831311U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
张学东何润宏陈泽辉
申请人 :
汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司
申请人地址 :
广东省汕头市龙湖区万吉工业区
代理机构 :
广州市深研专利事务所(普通合伙)
代理人 :
陈雅平
优先权 :
CN201922395516.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K3/00  
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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