一种具有半切结构的覆盖膜贴合机
授权
摘要
本实用新型提供一种具有半切结构的覆盖膜贴合机，包含工作台，其上纵向一侧依次设有半切机构、剥离机构、中转机构和上料机构；卷式上料机构连接于工作台的一端；半切机构包含裁切台；两把裁刀，设于裁切台的上方，其中一把裁刀为直刀；裁刀的两端分别设有挡块，裁刀相对挡块向下突出，且该突出高度大于覆盖膜的厚度，并小于覆盖膜加离型纸的厚度；两组半切气缸分别与两把裁刀连接；输送机构，纵向设于工作台上的中部；贴合机构通过第一移动机构设于中转机构的上方，下料机构设于上料机构的一侧。本实用新型采用半切机构，裁切精度高，并能够实现不同形状的覆盖膜的裁切。且第一个技术方案，还设置两个输送平台，提高了整体的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有半切结构的覆盖膜贴合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020532315.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212183835U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
代诗磊
申请人 ：
苏州福莱科斯电子科技有限公司;（株）友利恩吉宁韩国
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道前珠路1号6幢
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202020532315.1
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 B32B38/10 B32B38/00 B26D11/00 B26D1/08 B26D7/00
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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