一种防揭防伪标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种防揭防伪标签,包括基材层、上层蚀刻天线、下层蚀刻天线和芯片,上层蚀刻天线粘接于基材层的上表面,下层蚀刻天线粘接于基材层的下表面,上层蚀刻天线和下层蚀刻天线之间通过天线过桥电路连接,芯片绑定于所述上层蚀刻天线;上层蚀刻天线包括第一天线和第二天线,前者具有第一过桥电路连接点和芯片绑定引脚,后者具有上层天线区,其一端延伸形成芯片绑定引脚,且另一端由导线绕成圆盘形线圈;圆盘形线圈的最外层线圈向外延伸形成长条状的外延矩形线圈。本实用新型通过外延矩形线圈使得在酒瓶瓶盖口开启后该矩形线圈被撕断,撕断后不能被正常读取,避免防伪标签被再次转移利用。

基本信息
专利标题 :
一种防揭防伪标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922397480.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN210691370U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
孙斌潘敬桢方杰
申请人 :
苏州汇成芯通物联网科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇祖冲之南路1699号综合楼北楼1402室
代理机构 :
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王晓玲
优先权 :
CN201922397480.0
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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