一种防揭RFID标签
授权
摘要
本申请的主要技术解决手段是提供一种防揭RFID标签，包括基材层、芯片、天线、粘粘层，其特征在于：所述粘粘层由匹配环区和耦合环区构成，以便在揭除RFID标签时，只要耦合环断路，RFID标签将失去功能，有效的防止RFID信息的泄漏，所述匹配环区设置防揭区；所述天线控制防揭区，耦合环区的铝箔下方与纸基材间没有胶水粘接，在揭除时，只要耦合环断路，RFID标签将失去功能，由于铝箔的厚度比较小，抗揭能力很弱，因此在揭除时，耦合环区会留在被贴物上。由于耦合环区留在被贴物上，RFID标签在揭除后残留区域会很少。
基本信息
专利标题 ：
一种防揭RFID标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021132676.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212933556U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
邱华卿
申请人 ：
集速智能标签（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号5－11幢A－B座
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈贞健
优先权 ：
CN202021132676.3
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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