银浆湿膜测厚设备

授权

摘要

本实用新型公开了银浆湿膜测厚设备，包括THK‑01银浆湿膜测厚仪、底座、控制面板、防护罩和放置座，所述THK‑01银浆湿膜测厚仪的正面设有控制面板，所述THK‑01银浆湿膜测厚仪底部的四个角固定安装有底座，所述THK‑01银浆湿膜测厚仪的顶部固定安装有放置座，所述THK‑01银浆湿膜测厚仪的顶部罩有防护罩。本实用新型设置了防护罩，防护罩可以对气流进行遮挡，避免外部气流影响到银浆湿膜，保证THK‑01银浆湿膜测厚仪的检测精确性，该银浆湿膜测厚设备设置了螺杆和螺纹管，通过转动螺杆，从而可以调节放置座的高度，满足银浆湿膜的放置高度，满足测量需要。

基本信息

专利标题：

银浆湿膜测厚设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922400183.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211178383U

授权日：

2020-08-04

发明人：

张洪旺

申请人：

无锡帝科电子材料股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201922400183.7

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08