银浆超高速研磨设备
授权
摘要

本实用新型公开了银浆超高速研磨设备,包括研磨桶,研磨桶内壁的两侧均开设有第一滑槽,两个第一滑槽的一侧分别与移动板的两端滑动连接,两个第一滑槽的一端均固定连接有第一弹簧,两个第一弹簧的另一端分别与移动板底端的两侧固定连接,移动板的顶端固定安装有电机,本实用新型银浆超高速研磨设备,该装置结构简单,操作方便,能够对银浆快速研磨,其中限位装置通过限位块将连接杆进行固定,保证整个装置的稳定性,并且若干个限位孔的设置能够让连接杆带动研磨头进行上下调节,使研磨更加充分,防漏装置在能更加便捷排料的基础上,还能够保证研磨桶的密封性,避免银浆在研磨的过程中泄漏。

基本信息
专利标题 :
银浆超高速研磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021998036.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN214554228U
授权日 :
2021-11-02
发明人 :
张洪旺裘慧广胡迎飞
申请人 :
无锡帝科电子材料股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202021998036.0
主分类号 :
B02C19/08
IPC分类号 :
B02C19/08  B02C23/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
B02C19/08
研杵与研钵
法律状态
2021-11-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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