一种均温散热板烧结治具
授权
摘要

本实用新型属于烧结治具技术领域,尤其为一种均温散热板烧结治具,包括上盖体和下盖体,所述上盖体与下盖体的上均开设有仿形孔、第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与第二凹槽均位于仿形孔的两侧,所述第一凹槽的数量有两个,两个所述第一凹槽上均固定连接有第一立柱,所述第二凹槽的数量有多个;本实用新型,通过第一连接块、第二连接块、第一固定块、第二固定块、固定槽和固定柱的设置,在它们的配合下,可以将此治具叠加使用,一次性可以烧结多个均温散热板,提高了生产效率,降低了生产成本,并且通过限位柱与限位通孔的设置,便于上盖体与下盖体的连接固定,方便烧结工作的顺利进行。

基本信息
专利标题 :
一种均温散热板烧结治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922401545.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211680013U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
刘耀军董正尚
申请人 :
昆山捷桥电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇俱巷路118号3幢
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐永雷
优先权 :
CN201922401545.4
主分类号 :
B22F3/11
IPC分类号 :
B22F3/11  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/11
制造多孔工件或制品
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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