本申请实施例公开了一种双工器，用于在调试双工器的内腔指标以及电路板PCBA耦合指标时便于对PCB盖板进行拆卸。本申请实施例的双工器包括：连接器、腔体、接地块、PCB盖板、电路板PCBA，接地块上设置有通孔，连接器与腔体固定连接，此时，可以先对双工器的内腔指标以及电路板PCBA耦合指标进行调试，调试完毕之后，由于接地块的通孔的孔径大于连接器朝向腔体外部的一端的外径，因此，可以使连接器朝向腔体外部的一端穿过接地块的通孔，进而将接地块连接到腔体上，即得到装配好的双工器。本申请实施例中，接地块的安装是在指标调试完毕之后进行的，因此接地块不会阻碍PCB盖板的拆卸，同时也不存在连接器限制接地块移动的问题，可以方便地拆卸PCB盖板。