一种晶体振荡器模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体振荡器模块,包括PCB基板、柔性电路板、晶振和保护壳,柔性电路板包括固定端和悬空端,固定端焊接在PCB基板上,晶振焊接在所述悬空端,悬空端悬空,保护壳与PCB基板固定连接,柔性电路板位于保护壳内,保护壳内灌注缓冲胶。本实用新型提出的晶体振荡器模块选用柔性电路板作为晶振和PCB基板之间的连接件,将晶振整体悬在PCB板的上方,同时晶体振荡器模块还配有保护壳,并进行灌胶处理,通过柔性电路板以及保护壳内的缓冲胶实现对悬空的晶振的固定,减小外部振动对晶振造成的冲击,保证晶振正常工作。
基本信息
专利标题 :
一种晶体振荡器模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922408184.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-28
授权号 :
CN210867613U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
孙梁飞赵梓傧薛代彬林楠
申请人 :
上海鸿晔电子科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区金都路4299号4幢201室
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
孟金喆
优先权 :
CN201922408184.6
主分类号 :
H03H9/02
IPC分类号 :
H03H9/02 H03H3/02 H05K7/14 H05K1/18
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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