一种晶体振荡器模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体振荡器模块，包括PCB基板、柔性电路板、晶振和保护壳，柔性电路板包括固定端和悬空端，固定端焊接在PCB基板上，晶振焊接在所述悬空端，悬空端悬空，保护壳与PCB基板固定连接，柔性电路板位于保护壳内，保护壳内灌注缓冲胶。本实用新型提出的晶体振荡器模块选用柔性电路板作为晶振和PCB基板之间的连接件，将晶振整体悬在PCB板的上方，同时晶体振荡器模块还配有保护壳，并进行灌胶处理，通过柔性电路板以及保护壳内的缓冲胶实现对悬空的晶振的固定，减小外部振动对晶振造成的冲击，保证晶振正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体振荡器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922408184.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN210867613U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
孙梁飞赵梓傧薛代彬林楠
申请人 ：
上海鸿晔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区金都路4299号4幢201室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201922408184.6
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H3/02 H05K7/14 H05K1/18
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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