一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置，包括数控刀具，还包括载物工件和机架及设于机架上的上料机构、定位机构和下料机构；本实用新型利用数控刀具在封装后的待电镀产品的引线框架侧边上加工处理，形成标识，通过标识对产品的批次进行区分，简单有效，从产品本身杜绝了产品发生混批，并且由于引线框架的侧边属于后期处理过程需要废除的部分，该方法并不会对产品本身的结构和性能造成影响，本实用新型所述的装置结构简单，能够实现对待电镀产品的引线框架的侧边进行标识，作业安全，可靠性高，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922413466.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211360908U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
朱袁正杲永亮胡伟朱久桃叶美仙
申请人 ：
无锡电基集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN201922413466.5
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 C25D7/12 H01L21/50 H01L21/67 H01L23/544
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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