一种用于封装环镀产品的压板电镀模具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装件引线框架的电镀领域，具体是一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，包括自上而下依次设置的铝模、面板、阳极板、底板，所述面板和阳极板之间通过加强筋支撑形成循环腔；所述阳极板上设置上水孔，所述的底板上设置上水通孔，所述上水通孔通过面板和铝膜与上水孔相配合，所述上水通孔至少对应所述面板上的两个电镀位置，本实用新型解决了现由电镀模具镀银成本高、模具加工难度大，模具加工费工费时的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装环镀产品的压板电镀模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020904221.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212404319U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
马文龙康小明康亮
申请人 ：
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市麦积区社棠工业园
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘东
优先权 ：
CN202020904221.2
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D5/08 C25D7/00 H01L23/495
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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