交付模块
授权
摘要
本实用新型公开一种交付模块，其中，该交付模块包括交付单元和避位组件，所述交付单元包括用于与PCB板连接的辅助边，且所述辅助边围绕所述PCB板设置；所述避位组件凸设于所述辅助边，并与所述PCB板相邻设置，且所述避位组件与所述辅助边的厚度之和大于所述PCB板的厚度。本实用新型技术方案提升交付模块在使用过程中的可靠性，减少PCB板的废品率。
基本信息
专利标题 ：
交付模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922413923.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211210055U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
胡胜利焦云峰
申请人 ：
无锡深南电路有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江东路18号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
杨雪梅
优先权 ：
CN201922413923.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
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法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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